8月28日~29日，2023集成电路用硅基气体研讨会在洛阳召开。

　　会议由集成电路材料产业技术创新联盟、洛阳中硅高科技有限公司共同承办，汇聚了来自业内知名单位的专家60余名。与会专家分别从晶圆制造、装备、硅材料、硅基气体、阀门、钢瓶及气体检测等诸多集成电路细分领域，进行了深入研讨。会议期间，先后组织召开了硅基气体、硅基材料对接、团体标准技术等多场高质量专题研讨会。

　　会上，洛阳市副市长牛刚、中硅高科董事长张合文分别致辞。

　　牛刚介绍了洛阳在发展集成电路相关领域的建设情况和营商环境，通过重点项目的建设，洛阳以实际行动助力国家集成电路产业链安全水平的提升。

　　张合文以中硅高科二十年为节点，通过中硅高科“担国家责任，补基础材料短板”的企业使命，介绍了中硅高科硅基材料新产品的攻关进展，展望了硅基气体未来的发展，并表示中硅高科愿与同行共话芯产业共谋芯发展。

　　中硅高科副董事长、总经理、党委副书记万烨作了《以创新赋能产业升级 谱写硅基材料产业高质量发展新篇章》的专题报告。北方华创供应链工程技术中心总经理曹永友博士、集成电路材料创新联盟标准化专员王大方、中国原子能工业有限公司主管范学振等业内专家，分别作了《半导体洁净制造及SEMI标准在气体输送系统的应用》《标准铸立品牌 创新引领发展》 《集成电路阀门国产化进展和思考》的专题报告。

　　联盟秘书长石瑛在专题研讨及专家发言后，作了全面总结，她充分肯定了中硅高科对行业发展做出的积极贡献，并就下一步的行业发展提出明确希望和建议。

　　随后，与会专家认真听取了由中硅高科牵头制定的《集成电路用四氯化钛中杂质含量的测定-电感耦合等离子体质谱法》标准技术内容的介绍，就行业现状、发展趋势、联盟工作等进行了探讨，大家一致认为行业发展要依靠创新驱动，以客户需求为导向，走高质量发展之路。在热烈的掌声中大会圆满结束。

　　会议期间，与会专家到中硅高科新投产的电子信息材料转型升级项目（孟津工厂）进行了现场参观。